Singapore Technical Conference on Assembly, Packaging and IC Technology (3 : 1995 : Singapur) Konferenz oder Veranstaltung
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URI https://d-nb.info/gnd/6009799-1
EntitätstypKonferenz oder Veranstaltung
GND-Nummer6009799-1
LändercodeSingapur 
Veranstaltungsdaten1995
VeranstaltungsortSingapur 
Varianter NameAnnual Singapore Technical Conference on Assembly, Packaging and IC Technology (3 : 1995 : Singapur) | Technical Conference on Assembly, Packaging and IC Technology (3 : 1995 : Singapur)
Siehe auchDeutsche Nationalbibliothek (DNB) Deutsche Nationalbibliothek (DNB) | Virtual International Authority File (VIAF) Virtual International Authority File (VIAF)

Datenquelle: DNB Linked-Data-Service (RDF/XML, Turtle) | CC0

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